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Lot de 3 pannes avec 3 profils différents pour fer à souder compatibles avec nos stations de la marque Yihua.
Rouleau d'adhésif en aluminium protégeant des zones de votre carte-mère des hautes températures pendant une opération de soudure.
Le plan de réparation haute température en silicone est un bon partenaire pour la microsoudure, utilisé pour réparer les téléphones mobiles, les tablettes, les ordinateurs. Il dispose de plusieurs emplacements de trous pour mettre des vis, des puces électroniques et les petits composants.
Flacon doseur permettant de contenir plusieurs types d'alcool : Isopropanol, solvant, acétone...
Cette spatule en metal vous permettra d'étaler de la pate à souder sur la carte-mère à l'endroit que vous souhaitez.
Cette colle est utilisée pour isoler et protéger les composants électroniques après soudage et réparer la couche de soudure endommagée.
Ce rouleau de fil en cuivre ultra fin vous permettra de faire des jumpers par exemple dans le cas d'une panne de la puce audio sur un iPhone 7 !
Ce petit souffleur de poussière en forme de poire est compact et pratique pour déloger la poussière incrustée sur les composants ou à l'intérieur d'un smartphone, tablette ou d'un ordinateur. Que votre appareil électronique soit ouvert ou par une fente externe, il est très facile à utiliser.
Simple et efficace, cette tresse est indispensable pour tous ceux qui veulent réparer des appareils électroniques ayant une carte-mère.
Le fait de tremper votre tresse à dessouder avec votre fer chaud dans la colophane augmentera considérablement l'efficacité de la tresse à dessouder.
La pâte à souder à basse température est le meilleur choix pour réparer les petits équipements électroniques. Elle est également idéale pour les circuits imprimés, les composants montés en surface, les cartes mères d'ordinateurs, les cartes mères de téléphones, les cartes de circuits LED ainsi que toutes sortes de cartes-mères.
Vous aurez besoin de pate à souder haute température pour pouvoir réaliser toutes vos interventions dans de bonnes conditions. Cette pate facilite la chauffe et l'adhérence de l'étain à l'endroit où vous devez souder votre composant sur la carte mère endommagée.
