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    Pate à souder Mijing

Description

La pâte à souder à basse température est le meilleur choix pour réparer les petits équipements électroniques. Elle est également idéale pour les circuits imprimés, les composants montés en surface, les cartes mères d'ordinateurs, les cartes mères de téléphones, les cartes de circuits LED ainsi que toutes sortes de cartes-mères.



Spécifications

● Poids brut : 50 g/bouteille.

● Point de fusion : 138℃

● Durée de conservation : 6 mois



Caractéristiques

● Moins de résidus après le soudage, aspect transparent, haute résistance à l'isolation, pas de corrosion du PCB.

● Alliage étain-bismuth à faible point de fusion, de sorte que la température de soudage soit plus faible, ce qui peut protéger efficacement les composants électroniques qui ne sont pas endommagés par les températures élevées.



Les conseils d'utilisation de la pâte à souder à basse température

● La pâte à souder sans plomb à basse température doit être stockée dans un environnement de 5 à 10 degrés. La durée de conservation est de 6 mois.

● Avant d'utiliser la pâte à souder . Sortez-la du réfrigérateur au moins 4 heures. Laissez la pâte à braser retrouver sa température de travail.

● Pour mélanger la pâte à souder de manière homogène, remuez soigneusement la pâte à souder après son retour à la température de travail. 

● Environnement d'utilisation : la température est de 20-25 degrés, l'humidité de 35-65%.

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