Référence: pateasouder1382020
La pâte à souder à basse température est le meilleur choix pour réparer les petits équipements électroniques. Elle est également idéale pour les circuits imprimés, les composants montés en surface, les cartes mères d'ordinateurs, les cartes mères de téléphones, les cartes de circuits LED ainsi que toutes sortes de cartes-mères.
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La pâte à souder à basse température est le meilleur choix pour réparer les petits équipements électroniques. Elle est également idéale pour les circuits imprimés, les composants montés en surface, les cartes mères d'ordinateurs, les cartes mères de téléphones, les cartes de circuits LED ainsi que toutes sortes de cartes-mères.
● Poids brut : 50 g/bouteille.
● Point de fusion : 138℃
● Durée de conservation : 6 mois
● Moins de résidus après le soudage, aspect transparent, haute résistance à l'isolation, pas de corrosion du PCB.
● Alliage étain-bismuth à faible point de fusion, de sorte que la température de soudage soit plus faible, ce qui peut protéger efficacement les composants électroniques qui ne sont pas endommagés par les températures élevées.
● La pâte à souder sans plomb à basse température doit être stockée dans un environnement de 5 à 10 degrés. La durée de conservation est de 6 mois.
● Avant d'utiliser la pâte à souder . Sortez-la du réfrigérateur au moins 4 heures. Laissez la pâte à braser retrouver sa température de travail.
● Pour mélanger la pâte à souder de manière homogène, remuez soigneusement la pâte à souder après son retour à la température de travail.
● Environnement d'utilisation : la température est de 20-25 degrés, l'humidité de 35-65%.
La pâte à souder à basse température est le meilleur choix pour réparer les petits équipements électroniques. Elle est également idéale pour les circuits imprimés, les composants montés en surface, les cartes mères d'ordinateurs, les cartes mères de téléphones, les cartes de circuits LED ainsi que toutes sortes de cartes-mères.
Vous aurez besoin de pate à souder haute température pour pouvoir réaliser toutes vos interventions dans de bonnes conditions. Cette pate facilite la chauffe et l'adhérence de l'étain à l'endroit où vous devez souder votre composant sur la carte mère endommagée.
Ce fil de soudure extrêmement fin est utilisé pour réparer des cartes-mères dans le cadre d'un jump d'un point à un autre de la carte-mère.
Indispensable pour les microsoudures de précision, cette bobine d'étain de 0,6 mm vous permettra de réparer des pannes situées sur la carte mère des appareils électroniques.
Ce pinceau de nettoyage à double coté vous permettra de nettoyer vos cartes-mères grâce notamment à un embout rigide.
Ce flux de soudure professionnel Mechanic 559 facilitera le soudage des puces sur les cartes-mères de smartphones et autres appareils électroniques.
Simple et efficace, cette tresse est indispensable pour tous ceux qui veulent réparer des appareils électroniques ayant une carte-mère.
Ce rouleau de fil en cuivre ultra fin vous permettra de faire des jumpers par exemple dans le cas d'une panne de la puce audio sur un iPhone 7 !
Le ruban isolant kapton de 8 mm résistant à la chaleur à haute température est utilisé pour le soudage et la protection des composants électroniques.
Le fait de tremper votre tresse à dessouder avec votre fer chaud dans la colophane augmentera considérablement l'efficacité de la tresse à dessouder.
Cette colle est utilisée pour isoler et protéger les composants électroniques après soudage et réparer la couche de soudure endommagée.
Rouleau d'adhésif en aluminium protégeant des zones de votre carte-mère des hautes températures pendant une opération de soudure.
Lors d'une réparation, vous pouvez constater que les autocollants ne suffisent parfois pas à coller efficacement un écran tactile ou une vitre arrière d'un smartphone ou d'une tablette. Et pour remédier à ce type de problème, il y a la colle B7000 ! Une efficacité optimale !
